锡膏产品
锡膏产品
嘉浩科技开发的无铅无卤锡膏无毒无害、兼容性优良，完全满足RoHS等环保标准，能帮助电子组装等行业以更清洁、更环保的工艺制造产品，而且这些产品在使用期间及丢弃时更安全和符合环保要求。
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产品类型
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系列
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产品名称
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合金成分
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熔点（℃）
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主要应用
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无铅
无卤
锡膏
系列
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A1000
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A1305
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Sn96.5Ag3.0Cu0.5
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217
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零卤素，可焊性好，焊点光亮，满足无卤素电子、电器等组装焊接的高可靠性要求。
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A1105
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Sn98.5Ag1.0Cu0.5
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223
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A1037
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Sn99Ag0.3Cu0.7
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217-227
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A1007
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Sn99.3Cu0.7
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227
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B1000
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B1580
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Sn42Bi58
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138
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零卤素，可焊性好，焊点光亮，满足无卤素电子、电器等低温焊接的高可靠性要求。
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B1570
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Sn42Bi57Ag1
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138
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B1350
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Sn64Bi35Ag1
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145-172
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B1300
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Sn69.5Bi30Cu0.5
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149-186
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B1170
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Sn82.5Bi17Cu0.5
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190-209
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S1000
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S1950
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Sn95Sb5
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232-240
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零卤素，含锑合金，熔点高，通常应用在需要过两次回流焊接的电路板或集成模块上。
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S1900
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Sn90Sb10
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245-250
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S1890
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Sn89Sb10.5Cu0.5
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242
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高铅
半导体锡膏
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P1000
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P1950
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Sn5Pb95
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308
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属于高铅、高熔点合金，铅含量均大于85%，满
足ROHS指令的豁免条例，通常应用于功率半导体器件封装接，其合金与金铜、银相溶性好，焊接强度及残留阻抗高。
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P1935
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Sn5Pb93.5Ag1.5
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296
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P1925
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Sn5Pb92.5Ag2.5
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287
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P1900
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Sn10Pb90
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275
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P1880
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Sn10Pb88Ag2
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268
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P1925In
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In5Pb92.5Ag2.5
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备注：
l 除 产品列表中，还有其他形态及多种用途的焊接产品可供选择
包装：15g、35g、100g采用针筒包装，500g采用标准罐装，1000g采用罐装或针筒装。
详细资料请查看公司网站 www.plus.net.cn
